Es wird gemunkelt, dass der A19 Pro-Chip von Apple der erste auf der Welt ist, der dieses neue Verfahren nutzt – hier ist, was Sie wissen müssen

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Laut einem aktuellen Bericht von DigiTimesDer Chip des Apple iPhone 17 Pro, der A19 Pro, wird das erste Smartphone der Welt sein, das bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) mit einer Strukturbreite von 2 nm hergestellt wird.

Diese Nachricht würde zur aktuellen TSMC-Roadmap passen, in der aufgeführt ist, dass die Massenproduktion des N2-Prozesses von TSMC voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 beginnen wird. Der N2-Prozess ermöglicht eine um bis zu 15 % höhere Transistordichte im Vergleich zum N3e-Prozess wird angeblich zur Entwicklung des Apple A18 Pro-Chips für das iPhone 16 Pro verwendet. Nach Schätzungen von TSMC wird der A19 Pro Chip im Vergleich zum vorherigen A18 Pro 25–30 % weniger Strom verbrauchen und gleichzeitig die Gesamtleistung um 10–15 % steigern.

In der Praxis würde dies bedeuten, dass das Apple iPhone 17 Pro eine bessere Leistung als das iPhone 16 Pro bieten würde, ohne dabei auf die Akkulaufzeit verzichten zu müssen. Das N2-Verfahren würde Apple auch einen erheblichen Vorteil gegenüber seinen Konkurrenten verschaffen, die keinen Zugriff auf das Verfahren haben. Stattdessen würden sie wahrscheinlich die für nächstes Jahr geplanten N3P- und N3X-Prozesse nutzen. Berichten zufolge stellen diese Prozesse eine Verbesserung gegenüber dem N3E-Prozess dar, erreichen jedoch nicht das gleiche Leistungsniveau wie der N2-Prozess.

Inoffizielle Renderings des iPhone 16 Pro und iPhone 16 Pro Max von der Vorder- und Rückseite

(Bildnachweis: MacRumors)

Diese Nachricht folgt auf einige Enttäuschungen bezüglich des A18 Pro-Chips. Im März sahen wir ein Leck, das angeblich die Geekbench-Ergebnisse für das iPhone 16 Pro der nächsten Generation enthüllte. Allerdings waren die beiden Ergebnisse sehr unterschiedlich, wobei eines hinter dem kommenden Snapdragon 8 Gen 4 zurückblieb, auf dem angeblich das Samsung Galaxy S25 laufen wird. Wenn die Tests real sind, wäre es das erste Mal, dass Apple schlechter abschneidet als seine Konkurrenten.

Während das Hauptaugenmerk der Gerüchte auf der iPhone 16-Serie liegt, gab es einige interessante Enthüllungen über die Zukunft von Apples Flaggschiff. Laut einem Analysten haben wir das beispielsweise kürzlich gehört Ming-Chi Kuo, Apple könnte Teile aus harzbeschichtetem Kupfer (RCC) in das iPhone 17 Pro einbauen. Dies spart Platz im Inneren des Geräts und ermöglicht es Apple, das iPhone 17 Pro noch dünner als die aktuellen Modelle zu machen. Es wurde auch bekannt gegeben, dass jedes Telefon der iPhone 17-Serie über den LTPO-OLED-Bildschirm verfügen würde, anstatt dass dieser an die Pro-Modelle gebunden ist.

Die Idee, dass Apple als Erster diese neue Technologie implementieren wird, ist eine großartige Nachricht für Fans der Marke und wird es dem iPhone 17 Pro möglicherweise ermöglichen, die Konkurrenz zu überholen. Es sollte jedoch beachtet werden, dass die Chipleistung nicht der einzige Aspekt des Telefondesigns ist und es noch am Anfang steht, welche Komponenten im iPhone 17 Pro enthalten sein werden. Vorerst müssen wir abwarten, was in den kommenden Monaten angekündigt wird.

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